一种热阻低的可控硅模块

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了一种热阻低的可控硅模块，包括主壳体，所述主壳体上部安装有封装板，所述主壳体的外部两侧安装有拆卸结构，所述拆卸结构由拆卸把手、固定座、传动柱、加固板和固定板组成，所述主壳体的侧壁上设置用于安装固定座的凹槽，所述固定座的底部安装有固定板，所述固定板为三角形板，所述固定座、固定板均与主壳体固定相连，所述固定座内开设有运动槽，所述运动槽内安装有传动柱，所述传动柱的两端延伸至运动槽的外部，所述传动柱与运动槽之间为间隙配合，所述传动柱的水平端部安装有拆卸把手，所述拆卸把手与传动柱固定相连，所述传动柱的竖直端部为倾斜设置。本实用新型，更加方便装置的检修。

基本信息

专利标题：

一种热阻低的可控硅模块

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021280503.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-07-04

授权号：

CN212587477U

授权日：

2021-02-23

发明人：

陈华军罗文华

申请人：

昆山晶佰源半导体科技有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市昆山市陆家镇田都路9号8号房

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202021280503.6

主分类号：

H01L23/04

IPC分类号：

H01L23/04 H01L23/10 H01L23/48 H01L29/74