一种可控硅模块开关

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了一种可控硅模块开关，包括安装座，所述安装座上设置有两组固定座，所述固定座的上表面设置有两组通电片，所述固定座上还设置有供所述通电片防护的防护机构，所述防护机构包括第一L形条、第二L形条和卡板，所述第一L形条的正面和背面均设置有第一安装条，所述第二L形条的正面和背面均设置有第二安装条；本实用新型通过设计的防护机构，便于对通电片进行防护，在其掉落到地面上时，第一L形条和第二L形条最先接触到地面，可以为其起到缓冲作用，避免了通电片先接触到地面造成跌坏变形的情况，使用时取下第一L形条和第二L形条，不使用时安装上便可，操作简单，防护效果显著。

基本信息

专利标题：

一种可控硅模块开关

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020591181.0

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-04-20

授权号：

CN211788964U

授权日：

2020-10-27

发明人：

谭小波

申请人：

重庆麦克斯韦电气技术有限公司

申请人地址：

重庆市渝北区恒山东路5号附2号1幢4-5-2

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202020591181.0

主分类号：

H01L23/00

IPC分类号：

H01L23/00 F16F15/04

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L23/00

半导体或其他固态器件的零部件

法律状态

2022-04-01 ：

专利权的终止

未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 23/00
申请日 : 20200420
授权公告日 : 20201027
终止日期 : 20210420

2020-10-27 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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