一种可控硅模块
授权
摘要
本实用新型涉及一种可控硅模块，包括紫铜底板，设置在紫铜底板上的外壳，紫铜底板的左右两端分别设置有一个外接孔，紫铜底板位于两外接孔之间设置有两块陶瓷片，两陶瓷片上分别设置与一组覆铜区域，覆铜区域按照可控整流电路设置有一组引出电极片及两个芯片，芯片的中间设置有门极点，所述芯片和覆铜区域之间、门极点和覆铜区域之间键合有铝丝。本实用新型能够有效解决现有的可控硅模块通过连桥的方式进行连接，存在着应力高，易损坏芯片，缩短使用寿命的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种可控硅模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020951280.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-29
授权号 ：
CN212365964U
授权日 ：
2021-01-15
发明人 ：
凌定华洪国东戴国中方新建
申请人 ：
黄山市阊华电子有限责任公司
申请人地址 ：
安徽省黄山市祁门县龙坦工业园
代理机构 ：
杭州凌通知识产权代理有限公司
代理人 ：
李振泉
优先权 ：
CN202020951280.5
主分类号 ：
H01L25/07
IPC分类号 ：
H01L25/07 H01L29/74 H01L23/29 H01L23/49
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/07
包含在H01L29/00组类型的器件
法律状态
2021-01-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
