一种可控硅模块控制装置
授权
摘要

本实用新型公开了一种可控硅模块控制装置,包括固定座,所述固定座的上表面焊接有第一壳体,所述第一壳体的内部底壁安装有控制器,所述控制器的前表面固定连接有四个开关,所述控制器的两侧对称涂设有导热硅脂层,所述控制器的两侧对称固定连接有两个铜管,两个所述铜管远离所述控制器的一端焊接有散热翅片;当第一壳体的顶部受到碰撞时,槽体受到挤压带动第一弹簧发生形变,槽体变形向下移动带动杆体和第一板体向下移动,第一板体带动第二板体向下移动,第二弹簧受到挤压发生拉扯形变,第二弹簧通过形变将第二板体向上拉扯,从而对碰撞挤压的力量进行缓冲,避免了可控硅模块受到碰撞造成损坏的现象。

基本信息
专利标题 :
一种可控硅模块控制装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021945419.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-09-08
授权号 :
CN212851370U
授权日 :
2021-03-30
发明人 :
刘建军
申请人 :
常州东华电力电子有限公司
申请人地址 :
江苏省常州市金坛区东村东路6号
代理机构 :
南京勤行知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
尹英
优先权 :
CN202021945419.1
主分类号 :
H05K5/02
IPC分类号 :
H05K5/02  H05K7/20  
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法律状态
2021-03-30 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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