新型可控硅模块
授权
摘要
本实用新型公开了新型可控硅模块，包括铜底板、焊片、中心门极芯片、连接块、银面铜电极、DBC可控板、钼片、过桥片、锁紧螺柱、连接座、螺钉和活动顶座，所述铜底板的顶部设置有焊片，所述连接座的内腔通过锁紧螺柱固定连接有银面铜电极和连接块以及中心门极芯片和过桥片。本实用新型通过DBC可控板、铜底板、焊片、中心门极芯片、连接块、银面铜电极、钼片、过桥片、锁紧螺柱、连接座、螺钉、活动顶座和固定件的作用，解决了现有设备系统中采用的可控硅属于晶体管简易式可控硅，但随着社会发展人们的要求增高，晶体管简易式可控硅无法满足人们的需求，降低了可控硅的发展和推广的问题。
基本信息
专利标题 ：
新型可控硅模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921375570.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-22
授权号 ：
CN210052739U
授权日 ：
2020-02-11
发明人 ：
宋海燕
申请人 ：
苏州合泉仪表科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市相城区澄阳路116号阳澄湖国际科创园
代理机构 ：
南京北辰联和知识产权代理有限公司
代理人 ：
王真
优先权 ：
CN201921375570.3
主分类号 ：
H01L23/492
IPC分类号 ：
H01L23/492 H01L23/10 H01L25/07
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/492
基片或平板的
法律状态
2020-02-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN210052739U.PDF
PDF下载
