一种可控硅模块壳体
授权
摘要
本实用新型公开了一种可控硅模块壳体，属于电子器件技术领域，解决了传统可控硅模块壳体结构设计不合理，制造出的产品端子易倾斜、工序多、员工劳动强度大、生产效率低。主要包括壳体主体，壳体主体包括芯片容纳空间和小端子安装空间；小端子安装空间设有固接于壳体主体内壁的端子安装座，该端子安装座上开设有小端子插入槽，该小端子插入槽与小端子过盈配合；小端子安装空间与芯片容纳空间之间设有固接于壳体主体内、起放电隔离作用的隔离板。本实用新型预定位稳固，端子排布整齐、外观美观、无歪斜的端子客户插拔方便，简化程序，大幅度提高车间作业效率，操作方便，实用性很强，能广泛应用于电子器件技术领域。
基本信息
专利标题 ：
一种可控硅模块壳体
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920716694.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-17
授权号 ：
CN209844011U
授权日 ：
2019-12-24
发明人 ：
蔡宏泉滕家兵邵如根李杰
申请人 ：
扬州四菱电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省扬州市广陵区南通西路6号
代理机构 ：
扬州润中专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
方玲
优先权 ：
CN201920716694.7
主分类号 ：
H01R13/10
IPC分类号 ：
H01R13/10 H01R13/502
法律状态
2019-12-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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