一种可控硅模块壳体
授权
摘要
本实用新型涉及器件外壳技术领域，具体为一种可控硅模块壳体包括散热装置和壳体，壳体包括上壳体、下壳体和直角座，散热装置的底端固定连接有散热座，散热座的左部与右部均安装有连接框，散热装置的顶端前部安装有散热片，散热装置的顶端贴合连接有底座，上壳体的顶端两侧均与连接框连接，下壳体的前端中部与散热片贴合接触，上壳体的底端叠放在下壳体的顶端，下壳体的底端与底座的顶端固定连接，直角座的左右两端的上部分别与上壳体的左右两侧固定连接，直角座上设置有上下贯穿的上通孔，该可控硅模块壳体，通过散热装置的设置，为可控硅模块壳体的散热功能提供必要条件，通过上壳体与下壳体之间的配合。
基本信息
专利标题 ：
一种可控硅模块壳体
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021949330.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-08
授权号 ：
CN212783414U
授权日 ：
2021-03-23
发明人 ：
刘建军
申请人 ：
常州东华电力电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省常州市金坛区东村东路6号
代理机构 ：
南京勤行知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
尹英
优先权 ：
CN202021949330.2
主分类号 ：
H01L23/04
IPC分类号 ：
H01L23/04 H01L23/10 H01L23/367
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器；封接
H01L23/04
按外形区分的
法律状态
2021-03-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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