一种方便安装的可控硅模块
授权
摘要
本实用新型的一种方便安装的可控硅模块，包括壳体，壳体的左端设有通槽A，通槽的底部后端设有卡块，通槽A的顶端与卡块的顶端之间设有滑块A，滑块A的左端及右端均设有通槽B，通槽A的内部前端设有滑块B，通槽A的内部的后端安装有滑动块A，滑动块A的顶端设有T形的通槽C，滑动块A的前端中心位置设有放置孔A，放置孔A中安装有连接杆A，滑块B同滑块A中分别安装有滑动块B及连接杆B，两个连接杆之间安装有转动块，转动块的前端及后端均设有放置孔B，壳体的右端设有通槽D，通槽D的内部结构与通槽A的内部结构为对称设置，通过转动块可以上下滑动及旋转，使安装中有极大的灵活性及方便性。
基本信息
专利标题 ：
一种方便安装的可控硅模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021963221.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-09
授权号 ：
CN212783415U
授权日 ：
2021-03-23
发明人 ：
刘建军
申请人 ：
常州东华电力电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省常州市金坛区东村东路6号
代理机构 ：
南京勤行知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
尹英
优先权 ：
CN202021963221.6
主分类号 ：
H01L23/04
IPC分类号 ：
H01L23/04 H01L23/13
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器；封接
H01L23/04
按外形区分的
法律状态
2021-03-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
