一种可控硅模块组件的安装架
授权
摘要
本实用新型涉及可控硅技术领域，具体为一种可控硅模块组件的安装架，其可根据实际的安装孔进行调节，包括可控硅模块组件本体及安装板，可控硅模块组件本体的左右两端均设置有安装块，安装板的顶端及底端分别设置有安装槽及固定槽，安装板的顶端设置有夹紧装置，包括夹紧柱，夹紧柱的右端的顶端设置有夹紧块，夹紧柱的内部设置有旋转槽，且安装有夹紧螺栓，安装板的内部设置有滑动槽，并安装有华东块滑动槽的顶端设置有滑槽，滑动块的内部设置有夹紧槽，并设置有螺纹，夹紧螺栓的底部设置有螺纹并穿过滑槽且旋入夹紧槽的内部，夹紧装置为两个并分别设置于安装板的左部的前部及后部，安装板的右部结构与左部结构为对称设置。
基本信息
专利标题 ：
一种可控硅模块组件的安装架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021940390.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-07
授权号 ：
CN213340345U
授权日 ：
2021-06-01
发明人 ：
刘建军
申请人 ：
常州东华电力电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省常州市金坛区东村东路6号
代理机构 ：
南京勤行知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
尹英
优先权 ：
CN202021940390.8
主分类号 ：
H01L23/32
IPC分类号 ：
H01L23/32 F16M11/04
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/32
用于支承处于工作中的完整器件的支座，即可拆卸的夹紧装置
法律状态
2021-06-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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