一种可控硅触发模块
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摘要
本实用新型涉及一种可控硅触发模块，包括风冷散热器、固定于风冷散热器一侧面的可控硅和过零硅触发模块，所述风冷散热器包括水平截面为Y形的竖直骨架、沿骨架侧面竖直往外延伸的散热片、与骨架一侧固定连接的基板，所述可控硅和过零硅触发模块固定连接于所述基板侧面外端；所述Y形骨架竖直方向设置有一通孔，所述风冷散热器底端固定设置有一散热风扇，所述散热风扇的吹风方向与所述散热片的间隙竖直平行；所述基板的侧面外端设置有温控开关，所述温控开关与可控硅串联连接；本新型可控硅触发模块的风冷散热器的散热片固定于Y形中空骨架上，中空骨架不仅结构强度高，而且中部通孔增加了散热效果，保证了可控硅触发模块的有效运行。
基本信息
专利标题 ：
一种可控硅触发模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021701140.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-16
授权号 ：
CN213071110U
授权日 ：
2021-04-27
发明人 ：
曾东凯张启贵
申请人 ：
福建恒大伟业电气有限公司
申请人地址 ：
福建省福州市闽侯县甘蔗街道闽侯经济技术开发区铁岭东路7号1#厂房夹层203室
代理机构 ：
深圳至诚化育知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘英
优先权 ：
CN202021701140.9
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/467 H01L23/40
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2021-04-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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