一种可控硅模块封装结构

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摘要

一种可控硅模块封装结构，在DBC板上设置可控硅芯片，再把DBC板设置在铜基板上，第一FRD芯片的阳极通过键合铝丝引入第三DBC板，第二FRD芯片的阳极通过键合铝丝引入第四DBC板；第三DBC板和第四DBC板之间焊接有第三功率端子；第一FRD芯片和第二FRD芯片的阳极通过第三功率端子引出；第一FRD芯片的阴极通过键合铝丝引入第一DBC板并通过第一功率端子引出；第二FRD芯片的阴极通过键合铝丝引入第二DBC板并通过第一功率端子引出。本技术方案可控硅芯片并联布局，提高模块单位体积的功率密度；结壳热阻小，模块工作时产生的热量能快速散出，热疲劳稳定性提高，提高模块的使用寿命，降低终端客户使用成本。

基本信息

专利标题：

一种可控硅模块封装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020788439.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-05-13

授权号：

CN211555884U

授权日：

2020-09-22

发明人：

臧天程张茹姜维宾

申请人：

烟台台芯电子科技有限公司

申请人地址：

山东省烟台市经济技术开发区珠江路32号3号楼117

代理机构：

北京中创博腾知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

孙福岭

优先权：

CN202020788439.6

主分类号：

H01L25/18

IPC分类号：

H01L25/18 H01L23/49 H01L23/373 H05K1/03