一种MTC可控硅模块封装结构及其封装方法
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种MTC可控硅模块封装结构及其封装方法，涉及半导体技术领域，其封装结构包括：底座、硅胶保护层、极性S型导线、辅助支架以及外壳；底座上表面设置有固定模块内组件，固定模块内组件包括芯片；硅胶保护层，覆盖在芯片上；PCB导电铜箔线路板通过S型支撑件固定在芯片正上方；极性S型导线，两端均连接有固态锡片；辅助支架，其包括弹性弧片以及固定在弹性弧片两端的抵触套设件，抵触套设件上具有供极性S型导线穿过的套设孔。本发明抵触套设件能对融化固态锡片进行“整形”使得焊点形成圆台状，且其在冷却过程中不仅能形成保温层包覆在焊点外侧，防止焊点脱离或开裂，而且还能将液化锡中气泡排出，焊接空洞率小。
基本信息
专利标题 ：
一种MTC可控硅模块封装结构及其封装方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114420653A
申请号 ：
CN202210328798.7
公开（公告）日 ：
2022-04-29
申请日 ：
2022-03-31
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
王伟格金加晋王稚程赵廷唯
申请人 ：
尼尔半导体（山东）有限公司
申请人地址 ：
山东省枣庄市峄城区经济开发区科达西路10号汉芯半导体产业园
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202210328798.7
主分类号 ：
H01L23/31
IPC分类号 ：
H01L23/31 H01L23/49 H01L21/50 H01L21/52 H01L21/60 H01L21/56
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/31
按配置特点进行区分的
法律状态
2022-05-20 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/31
申请日 : 20220331
申请日 : 20220331
2022-04-29 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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