一种电路模块封装结构及其封装方法

实质审查的生效

摘要

本发明提供的一种电路模块封装结构，包括基板，以及安装在基板上的电路模块，所述基板上设有封装体，所述封装体固定在所述基板上，且所述电路模块包封在所述封装体内，所述电路模块的四周和远离基板的一侧设有一层屏蔽金属层，所述屏蔽金属层嵌入在所述封装体内，且处于远离基板一侧的屏蔽金属层裸露在所述封装体外。

基本信息

专利标题：

一种电路模块封装结构及其封装方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN114496997A

申请号：

CN202210229140.0

公开（公告）日：

2022-05-13

申请日：

2022-03-10

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

张光耀谭小春

申请人：

合肥矽迈微电子科技有限公司

申请人地址：

安徽省合肥市高新区习友路3699号

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202210229140.0

主分类号：

H01L23/552

IPC分类号：

H01L23/552 H01L23/373 H01L23/367 H01L21/56

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L23/00

半导体或其他固态器件的零部件

H01L23/552

防辐射保护装置，例如光

法律状态

2022-06-10 ：

实质审查的生效

IPC(主分类) : H01L 23/552
申请日 : 20220310

2022-05-13 ：

公开

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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