一种模块电路封装结构
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摘要
本实用新型涉及一种模块电路封装结构，包括PCB板和封装壳体；封装壳体的另一侧设有卡接器，卡接器包括设置在封装壳体底部的多根调节柱和卡接体，卡接体包括一体成型的滑动基座和弹性金属片，滑动基座上设有多个与调节柱对应的滑孔并套设在调节柱上，弹性金属片弯折为C字形并卡接在PCB载板的边缘上；封装壳体的侧边从PCB板内引出引脚，将电源模块安装在PCB载板上时利用引脚与PCB载板上的焊盘对应焊接；同时利用封装壳体另一侧的卡接器将封装壳体固定在PCB载板的边缘，卡接器中的滑动基座和弹性金属片可滑动调节卡接位置，边缘调节焊接位置，利用卡接器和焊接即可将封装壳体进行固定，安装和拆卸都十分便利。
基本信息
专利标题 ：
一种模块电路封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122603481.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-28
授权号 ：
CN216437672U
授权日 ：
2022-05-03
发明人 ：
柏世川桂建
申请人 ：
重庆斯微奇电子技术有限公司
申请人地址 ：
重庆市江北区港安二路48号5幢4-1
代理机构 ：
重庆百润洪知识产权代理有限公司
代理人 ：
沈锋
优先权 ：
CN202122603481.3
主分类号 ：
H05K5/02
IPC分类号 ：
H05K5/02 H05K1/02 H02M1/00
法律状态
2022-05-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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