电路板封装结构及模块电源

授权

摘要

本实用新型提供了一种电路板封装结构及模块电源，属于PCB技术领域。电路板封装结构，包括上层板和底板，所述上层板和所述底板通过导体连接实现电气互连；所述上层板在对应所述底板的导体连接位置设置拼板，所述拼板可拆除地分布在所述上层板上。本实用新型提供的电路板封装结构及模块电源通过将上层板和底板相对应的所有需要导体连接的位置设计成拼板方式，拼板可拆除地分布在上层板上，使得组装整机要维修铝基板时，无需再将导体连接断开，而是通过简单的切开拼板和上层板其他部分之间的可拆除结构进行分离，以降低返修耗费工时、提高返修效率、消除因断开上层板和底板之间的导体连接带来的品质隐患与材料浪费。

基本信息

专利标题：

电路板封装结构及模块电源

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020117351.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-01-17

授权号：

CN211557624U

授权日：

2020-09-22

发明人：

陈亚军

申请人：

深圳市毂梁源技术有限公司

申请人地址：

广东省深圳市南山区西丽街道阳光社区新锋一路荣城科研小镇二期2栋厂房402

代理机构：

北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙)

代理人：

王闯

优先权：

CN202020117351.1

主分类号：

H05K1/02

IPC分类号：

H05K1/02