一种封装结构及电路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种封装结构及电路板，封装结构包括板体，导通孔包括沿板厚方向设置的连接孔，以及位于板体一侧板面上的沉头孔；沉头孔设置在连接孔的一端并与连接孔连通，沉头孔设置为容纳SMA连接器上的导通针，沉头孔的孔壁设有用以与导通针接触的抵接区。电路板包括SMA连接器、封装结构，所述SMA连接器固定在所述板体上，所述SMA连接器的底面与所述板面贴合；所述SMA连接器的底面设有突出的导通针，所述导通针插入所述沉头孔内且与所述抵接区接触。本实用新型涉及电路板技术领域，提供了一种封装结构及电路板，可容纳突出的导通针，并可保证接触良好，避免了接触不良带来的信号质量问题，也不会造成SMA连接器的导通针破损或者封装结构破损。
基本信息
专利标题 ：
一种封装结构及电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123201456.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-17
授权号 ：
CN216752244U
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
赵振良
申请人 ：
浙江宇视科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市滨江区西兴街道江陵路88号10幢南座1-11层、2幢A区1-3楼、2幢B区2楼
代理机构 ：
北京安信方达知识产权代理有限公司
代理人 ：
李蒙蒙
优先权 ：
CN202123201456.9
主分类号 ：
H05K1/18
IPC分类号 ：
H05K1/18 H05K1/02
法律状态
2022-06-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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