柔性电路板和半导体封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种柔性电路板和半导体封装结构，其中，柔性电路板包括：基板，所述基板形成有第一焊盘；支撑部，所述支撑部位于所述基板相背离所述第一焊盘的一侧，所述支撑部与所述第一焊盘相对设置，所述支撑部包括依次设置在所述基板上的第一绝缘层、第一铜箔层和第一阻焊层，所述第一铜箔层形成有第二焊盘，所述第一阻焊层开窗露出所述第二焊盘。本实用新型的支撑部既能加强硬度，方便SMT作业，又能在该支撑部贴装电子元件，实现基板相对应的两侧面同时贴装，减小了柔性电路板的长度，相应地缩小了半导体封装结构的尺寸，满足电子产品小型化的需求。
基本信息
专利标题 ：
柔性电路板和半导体封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021452593.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-21
授权号 ：
CN212393046U
授权日 ：
2021-01-22
发明人 ：
马菲菲高文刚
申请人 ：
歌尔光学科技有限公司
申请人地址 ：
山东省潍坊市高新区东明路以东玉清东街以北（歌尔电子办公楼502室）
代理机构 ：
深圳市世纪恒程知识产权代理事务所
代理人 ：
张毅
优先权 ：
CN202021452593.2
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/11
法律状态
2021-01-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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