电路板及半导体封装体

授权

摘要

本申请公开了一种电路板及半导体封装体，该电路板包括：电路板主体，包括相对设置的第一表面以及第二表面，电路板主体设有通孔，通孔包括与第一表面连通的第一通孔以及与第二表面连通的第二通孔，第一通孔与第二通孔连通，同时第一通孔在其延伸方向的截面形状为阶梯状，以在第一通孔中形成至少一个承载面；第一焊盘，设置于承载面；散热装置，包括相对设置的第三表面以及第四表面，散热装置设置于第二通孔，第三表面位于第一通孔与第二通孔的交界处，且第三表面的至少部分暴露于第一通孔以用于安装电子元件。本申请提供的电路板能够降低布线难度以及减少信号损耗。

基本信息

专利标题：

电路板及半导体封装体

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921005926.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-06-30

授权号：

CN210745644U

授权日：

2020-06-12

发明人：

吴庆刘宝林杨继刚徐春雨缪桦

申请人：

南通深南电路有限公司

申请人地址：

江苏省南通市高新区希望大道168号

代理机构：

深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

李庆波

优先权：

CN201921005926.4

主分类号：

H05K1/02

IPC分类号：

H05K1/02 H05K1/18 H01L23/28