电路板及半导体封装体
授权
摘要
本申请公开了一种电路板及半导体封装体，该电路板包括：电路板主体，包括相对设置的第一表面以及第二表面，电路板主体设有通孔；散热装置，设置于通孔，包括相对设置的第三表面以及第四表面，散热装置的第三表面部分暴露于通孔，用于安装电子元件，其中，散热装置的第三表面的边缘被电路板主体遮挡。本申请所提供的电路板能够避免电子元件放置不良的问题，提高产品质量。
基本信息
专利标题 ：
电路板及半导体封装体
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921006028.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-30
授权号 ：
CN210745645U
授权日 ：
2020-06-12
发明人 ：
吴庆刘宝林杨继刚徐春雨缪桦
申请人 ：
南通深南电路有限公司
申请人地址 ：
江苏省南通市高新区希望大道168号
代理机构 ：
深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李庆波
优先权 ：
CN201921006028.0
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/18 H01L23/28
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法律状态
2020-06-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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