封装结构、电路板组件和电子设备

授权

摘要

本发明提供一种封装结构、电路板组件和电子设备，其中，封装结构包括基板、电子元器件和封装盖体，基板具有相对设置的第一表面和第二表面，所述电子元器件与所述基板的第一表面连接，所述封装盖体包括顶盖、第一支撑部和第二支撑部，所述顶盖通过所述第一支撑部和所述第二支撑部连接于所述基板的第一表面上，可以令顶盖在基板上的覆盖面积最大化，从而控制基板的翘曲。所述第一支撑部和所述第二支撑部之间限定出第一空腔，便于诸如电容等其他器件贴装在基板上，并且可以减轻封装重量；所述顶盖在对应所述电子元器件的位置设置有开孔，电子元器件至少部分从所述开孔中露出，电子元器件可与空气或散热器直接接触，保证了封装结构的散热效果。

基本信息

专利标题：

封装结构、电路板组件和电子设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN113990809A

申请号：

CN202111548243.5

公开（公告）日：

2022-01-28

申请日：

2021-12-17

授权号：

CN113990809B

授权日：

2022-04-29

发明人：

陈时雨杨丹梅娜孙拓北

申请人：

中兴通讯股份有限公司

申请人地址：

广东省深圳市南山区高新技术产业园科技南路中兴通讯大厦

代理机构：

广州嘉权专利商标事务所有限公司

代理人：

谭晓欣

优先权：

CN202111548243.5

主分类号：

H01L23/04

IPC分类号：

H01L23/04 H01L23/31 H01L23/367 H05K1/02 H05K1/18