电路板组件及电子设备
授权
摘要
本申请涉及电子技术领域，尤其涉及一种电路板组件及电子设备。可以对电路板进行补强的同时，为天线净空、表层布线和其他器件的布局留出合适的设置空间，提高电子设备的整体性能。一种电路板组件，包括：电路板和补强件，其中，电路板包括：沿第一方向相对设置的第一表面和第二表面，以及沿第二方向相对设置的第三表面和第四表面，第三表面和第四表面与第一表面和第二表面相邻，第一方向是电路板的厚度方向，第二方向垂直于第一方向；补强件包括：相互连接的第一补强部和第二补强部，第一补强部设置于与第一表面正对位置处，第二补强部设置于与第三表面正对位置处，第一补强部在第一表面的正投影与第一表面的一部分重叠，补强件与电路板连接。
基本信息
专利标题 ：
电路板组件及电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202121545617.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-07-07
授权号 ：
CN216491275U
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
杨帆
申请人 ：
荣耀终端有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市福田区香蜜湖街道东海社区红荔西路8089号深业中城6号楼A单元3401
代理机构 ：
北京中博世达专利商标代理有限公司
代理人 ：
李文博
优先权 ：
CN202121545617.3
主分类号 ：
H05K1/18
IPC分类号 ：
H05K1/18 H05K1/02
法律状态
2022-05-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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