电路板组件及电子设备
授权
摘要
本申请涉及电路板散热技术领域，具体涉及一种电路板组件及电子设备。本申请旨在解决现有电路板散热效果差的问题。本申请电路板组件包括：电路板、连接组件、第一散热器以及第二散热器；电路板具有相对的第一表面和第二表面，电路板上设置有过孔；第一散热器上设置有第一连接孔，第一散热器的至少部分与第一表面接触，如此电路板产生的热量可以通过第一散热器散发；第二散热器上设置有第二连接孔，第二散热器的至少部分与第二表面接触，如此电路板产生的热量可以通过第二散热器散发。连接组件穿过第一连接孔、过孔以及第二连接孔，与第二散热器卡接，实现第一散热器、电路板以及第二散热器的固定连接，操作简单，连接稳定可靠。
基本信息
专利标题 ：
电路板组件及电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122748858.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-10
授权号 ：
CN216491209U
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
廖为国
申请人 ：
广州视琨电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市黄埔区连琨路6号
代理机构 ：
北京同立钧成知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘丹
优先权 ：
CN202122748858.4
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K7/20
法律状态
2022-05-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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