本申请通过将高度较低的所述第一电子元器件位于深度较浅的所述第一凹槽内，将高度较高的所述第二电子元器件位于深度较深的所述第二凹槽，从而既可以避免所述第二电路板因开设的凹槽较大而降低所述第二电路板的整体强度，又可以使得所述第一凹槽的空间与所述第二凹槽的空间能够得到有效地利用，也即显著提高所述第一凹槽与所述第二凹槽的空间利用率。本申请的电路板组件及电子设备在Z方向的厚度较薄，在X‑Y平面的面积较小。