电路板组件及电子设备
授权
摘要
本实用新型公开一种电路板组件及电子设备，电路板组件包括电路板、转接板和元件，所述电路板的数量为至少两个，各所述电路板通过所述转接板依次堆叠并电连接，每个所述电路板上均设有至少一个所述元件，其中：所述电路板中包括第一电路板和第二电路板，所述第一电路板和所述第二电路板相邻，所述元件包括设于所述第一电路板的第一元件和第二元件，以及设于所述第二电路板的第三元件，所述第一元件与所述第三元件相对，所述第一元件的厚度与所述第三元件的厚度的总和大于所述第二元件的厚度，且所述第二元件的厚度大于所述第一元件的厚度。电子设备采用该电路板组件后，其结构设计更加简单。
基本信息
专利标题 ：
电路板组件及电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922074874.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-27
授权号 ：
CN210840220U
授权日 ：
2020-06-23
发明人 ：
谢勇戢记球张钦周付建辉马志廷
申请人 ：
维沃移动通信有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市长安镇乌沙步步高大道283号
代理机构 ：
北京国昊天诚知识产权代理有限公司
代理人 ：
杨烨
优先权 ：
CN201922074874.2
主分类号 ：
H05K1/14
IPC分类号 ：
H05K1/14 H05K1/18
法律状态
2020-06-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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