电路板、电路板组件以及电子设备
授权
摘要
本实用新型实施例公开了一种电路板、电路板组件以及电子设备。其中，所述电路板应用于电子设备，所述电路板的第一表面包括焊盘区域和非焊盘区域，所述焊盘区域设置有第一焊盘和第二焊盘；所述第一焊盘和所述第二焊盘的焊盘参数不同，所述焊盘参数包括焊盘形状和焊盘尺寸中的至少一者。本实用新型的一个技术效果在于易于提升电路板上焊盘失效的检测效率。
基本信息
专利标题 ：
电路板、电路板组件以及电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021075509.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-11
授权号 ：
CN212324455U
授权日 ：
2021-01-08
发明人 ：
姚志坚唐后勋
申请人 ：
维沃移动通信有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市长安镇乌沙步步高大道283号
代理机构 ：
北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
王永亮
优先权 ：
CN202021075509.X
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/11
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法律状态
2021-01-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
CN212324455U.PDF
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