连接组件、电路板组件及电子设备

授权

摘要

本申请实施例公开了一种连接组件、电路板组件及电子设备，该连接组件用于连接第一电路板和第二电路板，包括连接板和导电环。所述连接板上设置有第一连接点和第二连接点，所述导电环设置于所述连接板上，所述导电环上设置有开口，所述导电环的第一端与所述第一连接点电连接，所述导电环的第二端与所述第二连接点电连接，在所述连接组件与所述第一电路板、所述第二电路板连接成电路板组件时，所述第一连接点和第二连接点与所述第一电路板电连接。本申请实施例提供的所述导电环设置于所述连接组件上，在降低了电子设备厚度尺寸和结构复杂性的同时，保证了电子设备壳体的完整性和强度，节省了电子设备的内部空间。

基本信息

专利标题：

连接组件、电路板组件及电子设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021869439.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-08-31

授权号：

CN212628589U

授权日：

2021-02-26

发明人：

贺江山罗家平

申请人：

维沃移动通信有限公司

申请人地址：

广东省东莞市长安镇靖海东路168号

代理机构：

北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙)

代理人：

柳岩

优先权：

CN202021869439.5

主分类号：

H05K1/02

IPC分类号：

H05K1/02 H05K1/11 H05K1/14