卡连接器电路板组件、卡连接器组件和电子设备
授权
摘要
本申请实施例提供一种卡连接器电路板组件、卡连接器组件和电子设备，卡连接器电路板组件包括电路板和弹性端子，电路板包括相背离的第一表面和第二表面，电路板设有弹性形变空间，弹性形变空间贯穿第一表面和第二表面；弹性端子包括相连接的固定部和卡接触部，固定部固定于第一表面，卡接触部可活动地自弹性形变空间伸出至第二表面外，弹性端子与电路板通过固定部电性连接。本申请实施例提供的卡连接器电路板组件通过将弹性端子固定在第一表面，并通过弹性形变空间为卡接触部提供了足够的弹压空间，从而无需卡座，降低了整体厚度。
基本信息
专利标题 ：
卡连接器电路板组件、卡连接器组件和电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021697235.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-14
授权号 ：
CN212571436U
授权日 ：
2021-02-19
发明人 ：
李明阳
申请人 ：
OPPO（重庆）智能科技有限公司
申请人地址 ：
重庆市渝北区玉峰山镇玉龙大道188号
代理机构 ：
深圳市智圈知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘云青
优先权 ：
CN202021697235.8
主分类号 ：
H01R12/71
IPC分类号 ：
H01R12/71 H01R13/24 H01R13/40 H05K1/18
法律状态
2021-02-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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