电路板组件及电子设备
授权
摘要
本公开是关于一种电路板组件及电子设备，电路板组件包括：上层电路板、下层电路板和屏蔽件。屏蔽件的分隔件将侧壁围成的容纳空间分成开口相反的第一空间和第二空间。当屏蔽件分别与上层电路板和下层电路板组装后，第一电路能够被封装在第一空间内，第二电路被封装在第二空间内。上述包含第一空间和第二空间的屏蔽件实现了对上层电路板上的第一电路及下层电路板上的第二电路的屏蔽，减少了屏蔽件数量，一方面能够降低电路板组件自身结构和组装工艺的复杂程度，另一方面能够减小屏蔽件对上层电路板和下层电路板之间的组装空间占用。因此，降低了电路板组件的结构厚度，提升了电子设备内部的空间利用率。
基本信息
专利标题 ：
电路板组件及电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920856635.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-05
授权号 ：
CN210157588U
授权日 ：
2020-03-17
发明人 ：
朱赫名韩高才秦俊杰李志杰
申请人 ：
北京小米移动软件有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区清河中街68号华润五彩城购物中心二期9层01房间
代理机构 ：
北京博思佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
陈蕾
优先权 ：
CN201920856635.X
主分类号 ：
H05K9/00
IPC分类号 ：
H05K9/00 H05K1/14
法律状态
2020-03-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
