封装组件和电子设备

授权

摘要

本实用新型公开一种封装组件和电子设备，其中，封装组件包括：封装壳体，所述封装壳体具有相对设置的第一安装壁和所述第二安装壁，以及连接所述第一安装壁和第二安装壁的两安装侧壁，所述第一安装壁、第二安装壁和两安装侧壁围合形成封装空间；所述第一安装壁设有第一焊盘，所述第二安装侧壁设有第二焊盘，所述安装侧壁具有连接所述第一焊盘和所述第二焊盘的电性连接件；以及传感芯片，所述传感芯片容纳于所述封装空间内，且所述传感芯片安装于所述第一安装壁，并连接所述第一焊盘。本实用新型技术方案旨在提高具有温度传感器的封装组件的温度检测灵敏度。

基本信息

专利标题：

封装组件和电子设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022088844.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-09-21

授权号：

CN212931698U

授权日：

2021-04-09

发明人：

汪奎王德信曾辉

申请人：

青岛歌尔智能传感器有限公司

申请人地址：

山东省青岛市崂山区松岭路396号109室

代理机构：

深圳市世纪恒程知识产权代理事务所

代理人：

梁馨怡

优先权：

CN202022088844.X

主分类号：

G01K7/00

IPC分类号：

G01K7/00 G01K1/16 G01K13/00 H01L23/31