封装器件、电子设备及其封装治具

专利申请权、专利权的转移

摘要

本实用新型公开了一种封装器件、电子设备及其封装治具，包括填充于不粘胶胶套的腔体内经自然固化或加热而成的包裹体、包裹于所述包裹体内的封装体、以及外露于所述包裹体与所述封装体电连接的焊脚。以此结构设计的封装器件通过不粘胶胶套的设置，能够方便高效的实现封装体的封装，且封装后的封装器件封装致密，结构稳定可靠；本实用新型还提供了一种封装治具，该封装治具能够快速高效的实现封装器件的封装，易于加工，操作方便快捷。

基本信息

专利标题：

封装器件、电子设备及其封装治具

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920481384.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-04-10

授权号：

CN209859719U

授权日：

2019-12-27

发明人：

付猛

申请人：

深圳市槟城电子有限公司

申请人地址：

广东省深圳市龙岗区龙岗街道宝龙社区宝龙四路3号兰普源工业区1号厂房A501

代理机构：

北京品源专利代理有限公司

代理人：

胡彬

优先权：

CN201920481384.1

主分类号：

H01C7/10

IPC分类号：

H01C7/10 H01C1/02

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01C

电阻器

H01C7/00

用一层或多层薄膜或涂敷膜构成的不可调电阻器；由含或不包含绝缘材料的粉末导电材料或粉末半导体材料构成的不可调电阻器

H01C7/10

电压响应的，即压敏电阻器

法律状态

2021-08-06 ：

专利申请权、专利权的转移

专利权的转移IPC(主分类) : H01C 7/10
登记生效日 : 20210726
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 深圳市槟城电子有限公司
变更后权利人 : 马鞍山市槟城电子有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 518116 广东省深圳市龙岗区龙岗街道宝龙社区宝龙四路3号兰普源工业区1号厂房A501
变更后权利人 : 243000 安徽省马鞍山市马鞍山经济技术开发区湖西南路2189号5栋1号厂房南面

2019-12-27 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

文件下载

暂无PDF文件可下载