BOSA组件封装治具
专利申请权、专利权的转移
摘要

本实用新型公开了一种BOSA组件封装治具,包括基座和限位柱,所述基座顶部正中处设有方形固定放置凹槽、轴心处设有旋转轴连接用的轴心连接孔、底部设有45°夹角的限位台阶,所述方形固定放置凹槽右侧两个相邻边角都设有防放反的倒圆角,所述倒圆角的圆角度数与待封装产品完全匹配,所述限位柱设置在基座上表面且靠近方形固定放置凹槽,所述限位柱顶部正中处开有卡槽,所述卡槽与待封装产品的定位基准片完全匹配;产品放置在凹槽内固定并可防放反,无需手拿且固定稳固不产生位偏,劳动强度小,人工成本低,不影响封装作业,封装效率高效果好,良品率高,满足大批量作业需求。

基本信息
专利标题 :
BOSA组件封装治具
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920566934.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-04-24
授权号 :
CN209850232U
授权日 :
2019-12-27
发明人 :
张才生蒋水亮
申请人 :
厦门市贝莱光电技术有限公司
申请人地址 :
福建省厦门市翔安区火炬高新区(翔安)产业区翔安西路8059号5楼西侧
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN201920566934.X
主分类号 :
B23K37/04
IPC分类号 :
B23K37/04  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
B23K37/04
用于工件的固定或定位
法律状态
2020-06-02 :
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移IPC(主分类) : B23K 37/04
登记生效日 : 20200513
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 厦门市贝莱光电技术有限公司
变更后权利人 : 厦门贝莱信息科技有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 361000 福建省厦门市翔安区火炬高新区(翔安)产业区翔安西路8059号5楼西侧
变更后权利人 : 361000 福建省厦门市火炬高新区(翔安)产业区翔安西路8059号5楼之一
2019-12-27 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
  • 联系电话
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 联系 Q Q
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 关注微信
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 收藏
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332