一种芯片封装治具

授权

摘要

本实用新型公开了一种芯片封装治具，包括顶板和底板，所述顶板的顶部外壁上开有呈等距离分布的定位槽，且顶板底部外壁的中心处一体成型有注塑管，所述底板的顶部外壁的中心处开有插孔，且注塑管插接在插孔的内部，所述底板的顶部外壁上焊接有成等距离分布的支撑杆，且支撑杆的顶端螺纹连接有基板，所述基板插接在定位槽的内部，所述顶板与底板的两侧外壁上均焊接有固定耳，且固定耳的内部插接有支撑机构，所述支撑机构包括两个连接板。本实用新型顶板上的定位槽用于定位芯片，底板上的基板用于承载芯片，封装完成后操作人员向下按压顶板，即可使得基板带动芯片从定位槽内排出，使得芯片的下料变得更加简单方便。

基本信息

专利标题：

一种芯片封装治具

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021435127.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-07-18

授权号：

CN212570936U

授权日：

2021-02-19

发明人：

刘万佳张广克

申请人：

河南逸云国芯科技有限公司

申请人地址：

河南省新乡市新乡县经济技术集聚区智能家电产业园4号厂房

代理机构：

新乡市平原智汇知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

路宽

优先权：

CN202021435127.3

主分类号：

H01L21/67

IPC分类号：

H01L21/67