芯片封测治具
授权
摘要
本实用新型提供一种芯片封测治具，包括基板和设置于所述基板表面的胶膜，生产过程中，芯片摆放在治具基板上，靠胶膜固定位置，位置精度由摆放设备保证，可兼容不同外形尺寸的多个产品，本实用新型的芯片封测治具结构简单，易于装配，加工成本低，取代了现有技术的带盖周转盘，生产过程中无需开盖合盖，有利于流程自动化，提高了生产效率，降低了制造成本。
基本信息
专利标题 ：
芯片封测治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922192300.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-10
授权号 ：
CN211376595U
授权日 ：
2020-08-28
发明人 ：
赵立新卢群石金川
申请人 ：
格科微电子（上海）有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区张江盛夏路560号2号楼11层
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201922192300.5
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-08-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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