一种测试和烧录叠封芯片的方法、叠封芯片

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摘要

本发明提供一种测试和烧录叠封芯片的方法、叠封芯片，该叠封芯片包括主芯片与二个以上的从芯片，主芯片设置有命令解析单元与互联拼接单元，命令解析单元能够解析叠封芯片发送的连接信号并生成相应的控制信号，互联拼接单元接收并解析命令解析单元的控制信号，使得叠封芯片的第一外部引脚与从芯片或主芯片上的第一总线控制单元进行连接，从而在叠封芯片的第一外部引脚输入命令信号即可实现主芯片或从芯片的烧录与测试，本发明无需为叠封芯片内部的各芯片设置单独的引脚，节省了叠封芯片的外部引脚的同时较好地实现了叠封芯片的测试和烧录。

基本信息

专利标题：

一种测试和烧录叠封芯片的方法、叠封芯片

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN113868065A

申请号：

CN202111472135.4

公开（公告）日：

2021-12-31

申请日：

2021-12-06

授权号：

CN113868065B

授权日：

2022-05-06

发明人：

梁明兰

申请人：

珠海普林芯驰科技有限公司

申请人地址：

广东省珠海市高新区唐家湾镇大学路101号清华科技园二期3栋403单元

代理机构：

珠海智专专利商标代理有限公司

代理人：

林永协

优先权：

CN202111472135.4

主分类号：

G06F11/22

IPC分类号：

G06F11/22 G06F8/61 G01R31/28