封装芯片测试烧录座
授权
摘要
本实用新型提供一种封装芯片测试烧录座，包括：底座，具有与目标测试芯片相适配的芯片接口；上翻盖，与所述底座铰接；加热装置，设置在所述底座与所述上翻盖之间，所述加热装置相对设置的两个表面中，其中一个表面与目标测试芯片的背面相适配，另一个表面与所述上翻盖相适配。本实用新型提供的封装芯片测试烧录座，能够实现封装芯片的原位加热和测试，提高测试效率和测试自动化程度。
基本信息
专利标题 ：
封装芯片测试烧录座
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123424808.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-29
授权号 ：
CN216412143U
授权日 ：
2022-04-29
发明人 ：
鲁鹏棋何世坤
申请人 ：
浙江驰拓科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市临安区青山湖街道励新路9号
代理机构 ：
北京兰亭信通知识产权代理有限公司
代理人 ：
苑晨超
优先权 ：
CN202123424808.7
主分类号 ：
G06F11/273
IPC分类号 ：
G06F11/273
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F11/00
错误检测；错误校正；监控
G06F11/22
在准备运算或者在空闲时间期间内，通过测试作故障硬件的检测或定位
G06F11/26
功能检验
G06F11/273
检验器硬件，即输出处理电路
法律状态
2022-04-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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