一种封装芯片测试夹具

授权

摘要

本实用新型公开了一种封装芯片测试夹具，包括：底板，所述底板的中侧设有芯片放置槽，所述芯片槽内设有传感器固定块，所述传感器固定块中侧设有传感器安装槽，所述底板的周侧设有螺钉固定孔，所述芯片放置槽内设有铟片，所述传感器固定块上侧的芯片放置槽内安装有铟片，所述铟片上侧的芯片放置槽内安装有芯片卡爪。本实用新型一种封装芯片测试夹具的优点是：结构紧凑，安装稳固，底板中侧设有芯片卡爪，用于固定、支撑芯片，中间加入了铟片，铟片具有延展性好，熔点低，低电阻，抗腐蚀等优良特性，对芯片有很好的保护作用。

基本信息

专利标题：

一种封装芯片测试夹具

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921247060.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-08-04

授权号：

CN210690638U

授权日：

2020-06-05

发明人：

吴明涛王战朋刘振

申请人：

苏州易锝玛精密机械有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市工业园区唯新路59号

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201921247060.8

主分类号：

G01R1/04

IPC分类号：

G01R1/04 G01R31/28