一种芯片封装测试设备
授权
摘要
本实用新型属于芯片检测技术领域，尤其为一种芯片封装测试设备，包括测试台本体、固定机构、电动推杆和伸缩杆，所述测试台本体顶部固定连接有支撑板，所述固定机构可拆卸连接在所述测试台本体顶部，所述固定机构数量为若干个，所述固定机构上开设有空槽，所述电动推杆与所述支撑板可拆卸连接，所述电动推杆与外部PLC控制器信号连接；在使用本装置的时候，将待测的LED芯片放进空槽内的压力传感器上，然后再启动电动推杆带动压裂头向下对LED芯片进行下压，从而对LED芯片进行测试，测试好之后弹簧会对固定板施加一个弹力，以此来带动压力传感器上的LED芯片上升，便于、操作人员对测试过的LED芯片进行回收，便于操作人员的使用。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片封装测试设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021793201.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-25
授权号 ：
CN213482376U
授权日 ：
2021-06-18
发明人 ：
杨良春赵永峰
申请人 ：
安徽信诺达微电子有限公司
申请人地址 ：
安徽省蚌埠市财院路10号214所内（科研综合楼）2层
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021793201.9
主分类号 ：
G01R31/28
IPC分类号 ：
G01R31/28 G01R1/04
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R31/28
•电路的测试，例如用信号故障寻测器
法律状态
2021-06-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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