一种封装芯片自动测试设备
授权
摘要
本实用新型属于芯片测试设备技术领域，尤其为一种封装芯片自动测试设备，针对人工操作效率较低，且不便于将芯片固定，导致测试中稳定性与可靠性较差的问题，现提出如下方案，其包括固定座，所述固定座的内侧开设有第一空腔，第一空腔内转动安装有蜗杆，蜗杆的一端延伸至固定座外并固定安装有旋钮，固定座的内侧转动安装有两个转轴，两个转轴的底端均延伸至第一空腔内并转动安装在第一空腔的底部内壁上，两个转轴的外侧均固定套设有蜗轮，两个蜗轮均与蜗杆相啮合，固定座的内侧开设有两个第二空腔。本实用新型结构设计合理，在测试中保证了芯片不会发生移动，保证了测试的准确性，且适用于大小不同的芯片。
基本信息
专利标题 ：
一种封装芯片自动测试设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020672157.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-28
授权号 ：
CN212483760U
授权日 ：
2021-02-05
发明人 ：
何秋生黄峰荣杨斌
申请人 ：
遂宁合芯半导体有限公司
申请人地址 ：
四川省遂宁市高新区物流港玫瑰大道东侧春晓路73号苏哈瑞涛科技园2号厂房
代理机构 ：
成都华复知识产权代理有限公司
代理人 ：
庞启成
优先权 ：
CN202020672157.X
主分类号 ：
G01R31/28
IPC分类号 ：
G01R31/28 G01R1/04
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R31/28
•电路的测试，例如用信号故障寻测器
法律状态
2021-02-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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