一种芯片封装测试设备
授权
摘要
本实用新型涉及测试设备技术领域，具体为一种芯片封装测试设备，包括测试台和挤压板，测试台的内部开设有矩形槽，矩形槽内部设有检测板，检测板下端通过插杆贯穿测试台的底部固定连接有连接环，连接环与测试台的底部之间固定连接有弹簧，在本实用新型中，限位板在挤压板一侧相对运动设计，方便对挤压板与测试台之间距离进行限位，避免机械误差出现挤压板损坏芯片的问题，同时弹簧设计，方便在芯片检测后，方便将芯片从测试台上分离取出，简单实用。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片封装测试设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921707880.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-12
授权号 ：
CN210778487U
授权日 ：
2020-06-16
发明人 ：
朱道田黄明
申请人 ：
江苏运鸿辉电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省盐城市盐都区盐城高新技术产业开发区智能终端产业园南侧
代理机构 ：
北京东方灵盾知识产权代理有限公司
代理人 ：
王娟
优先权 ：
CN201921707880.0
主分类号 ：
H01L21/66
IPC分类号 ：
H01L21/66 H01L21/677 H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/66
在制造或处理过程中的测试或测量
法律状态
2020-06-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
