用于量子芯片测试的封装盒
授权
摘要
一种用于量子芯片测试的封装盒，该封装盒包括：芯片承载模组，用于承载待封装的量子芯片；信号引出模组，包括：信号传输线，所述信号传输线用于将所述量子芯片的信号引出；以及可伸缩连接件阵列模组，设置于所述芯片承载模组与所述信号引出模组之间，所述可伸缩连接件阵列模组包括：支撑板和可伸缩连接件；其中，所述支撑板上设置有阵列化排布的孔结构，所述可伸缩连接件安装于所述孔结构中，所述可伸缩连接件用于连接于所述量子芯片和所述信号传输线之间。该封装盒的封装可靠且装配方便。
基本信息
专利标题 ：
用于量子芯片测试的封装盒
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022306936.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-14
授权号 ：
CN213150767U
授权日 ：
2021-05-07
发明人 ：
梁福田邓辉龚明吴玉林彭承志朱晓波潘建伟
申请人 ：
中国科学技术大学
申请人地址 ：
安徽省合肥市包河区金寨路96号
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
李永叶
优先权 ：
CN202022306936.0
主分类号 ：
H01L23/48
IPC分类号 ：
H01L23/48 H01L23/04 H01L23/10 G06N10/00
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
法律状态
2021-05-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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