一种量子芯片封装装置
授权
摘要
本申请公开了一种量子芯片封装装置，包括基座，基座上设置有用于放置量子芯片的芯片槽、用于置放焊盘的焊盘槽、用于放置信号传输线的容线槽以及多个用于安装导热柱的第一通孔，焊盘槽围绕芯片槽外周分布，容线槽连通芯片槽和焊盘槽，多个第一通孔设置于容线槽的外围；盖板，盖板位于基座的上方，盖板上设置有用于安装导热柱的第二通孔和用于容置连接器的第三通孔；第二通孔的位置与第一通孔的位置相对应；第三通孔的位置与焊盘槽的位置相对应；导热柱贯穿第一通孔和第二通孔，与基座和盖板间隙配合。此种量子芯片封装装置的结构简单，可以取得较佳的热传导效果，为量子芯片的工作提供更稳定的环境温度。
基本信息
专利标题 ：
一种量子芯片封装装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122856454.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-19
授权号 ：
CN216698424U
授权日 ：
2022-06-07
发明人 ：
陈耀锋李雪白孔伟成
申请人 ：
合肥本源量子计算科技有限责任公司
申请人地址 ：
安徽省合肥市合肥市高新区创新大道2800号创新产业园二期E2楼六层
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122856454.7
主分类号 ：
H01L39/04
IPC分类号 ：
H01L39/04 H01L39/06
法律状态
2022-06-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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