简易量子芯片封装装置

专利申请权、专利权的转移

摘要

本实用新型提供一种简易量子芯片封装装置。所述简易量子芯片封装装置包括安装块；安装槽，所述安装槽开设在所述安装块的顶部；两个支持柱，两个所述支持柱对称滑动安装在所述安装槽的底部内壁上；装配板，所述装配板固定安装在两个所述支持柱的顶端；装配槽，所述装配槽开设在所述装配板的顶部；两个第一压缩弹簧，两个所述第一压缩弹簧分别滑动套设在对应的两个支持柱上，且所述第一压缩弹簧两端分别与装配板的底部和安装槽的底部内壁固定连接；壳体，所述壳体活动安装在所述安装块的顶部。本实用新型提供的简易量子芯片封装装置具有抗震性强，安全性高，有利于量子芯片保护及运输的优点。

基本信息

专利标题：

简易量子芯片封装装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021701684.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-08-16

授权号：

CN213601859U

授权日：

2021-07-02

发明人：

王忠华

申请人：

王忠华

申请人地址：

四川省成都市新津县纯阳四期11栋5单元2楼2号

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202021701684.5

主分类号：

H01L23/32

IPC分类号：

H01L23/32