一种量子芯片简易封装装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种量子芯片简易封装装置,包括盒体和活动插接在其顶部的盒盖，所述盒体的内腔底部固定安装有插板，所述插板上设置插孔，所述插孔内活动安插有固定装置，所述固定装置具体为L型立柱且设有底边，所述盒体和盒盖内壁均粘贴有锡纸隔离层，所述插孔的内壁固定安装有限位件和卡扣，所述固定装置的底部固定连接插脚，所述插脚与插孔相对应呈圆柱状，所述插脚的侧壁开设环状固定槽，所述插脚的底部边缘对称设置定位条，本实用新型的有益效果是：固定装置安插的位置不同可以适应不同大小的量子芯片；定位条与限位件起到防止固定装置转动的效果，卡扣和固定槽则起到防止固定装置不易脱落的效果；锡纸隔离层则可以起到隔离电磁的作用。
基本信息
专利标题 ：
一种量子芯片简易封装装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922076819.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-27
授权号 ：
CN210897252U
授权日 ：
2020-06-30
发明人 ：
童莲
申请人 ：
江苏海事职业技术学院
申请人地址 ：
江苏省南京市江宁区格致路309
代理机构 ：
南京源古知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
马晓辉
优先权 ：
CN201922076819.7
主分类号 ：
H01L23/32
IPC分类号 ：
H01L23/32 H01L23/552
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/32
用于支承处于工作中的完整器件的支座，即可拆卸的夹紧装置
法律状态
2020-06-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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