一种量子芯片封装装置
授权
摘要
本实用新型提供一种量子芯片封装装置，属于量子芯片技术领域，包括封装箱、连接槽和连接板,连接槽开设于封装箱的一侧边缘，并且连接板位于封装箱的内侧，连接板的中端设有固定柱，且固定柱与连接板贯穿连接，连接板的一侧分别固定连接有芯片放置槽，封装箱的上端设有盖板，盖板的下端设有橡胶条，且橡胶条通过胶水粘结的方式与盖板连接。该种量子芯片封装装置结构稳定，可同时容纳多枚量子芯片的存放运输，且在对量子芯片存放运输时，对量子芯片的固定性强，使量子芯片不易受外界的力道而发生连接的松动，同时本装置整体的密封性优良，以避免外界湿气进入装置内部而影响量子芯片的储存。
基本信息
专利标题 ：
一种量子芯片封装装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922242609.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-12
授权号 ：
CN211845384U
授权日 ：
2020-11-03
发明人 ：
李春华
申请人 ：
高劲（广东）芯片科技有限公司
申请人地址 ：
广东省佛山市顺德区勒流街道冲鹤村富安工业区28-2号地块三座502单元之五
代理机构 ：
北京酷爱智慧知识产权代理有限公司
代理人 ：
邹成娇
优先权 ：
CN201922242609.0
主分类号 ：
B65D25/02
IPC分类号 ：
B65D25/02 B65D25/10 B65D43/02 B65D85/86
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65D
用于物件或物料贮存或运输的容器，如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器；所用的附件、封口或配件；包装元件；包装件
B65D25/00
其他种类或形式的刚性或半刚性容器的零部件
B65D25/02
内部配件
法律状态
2020-11-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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