一种量子芯片封装装置
授权
摘要
本实用新型公开一种量子芯片封装装置，包括：封装盒；第一凹槽，设置在封装盒内部，用于容置量子芯片；凸起，设置在第一凹槽的边沿，且朝向远离第一凹槽的底部方向延伸；第一通孔，用于容置待与量子芯片键合连接的电路板，第一通孔设置在封装盒内部，且垂直第一凹槽的深度方向延伸，第一通孔一端延伸至凸起，另一端延伸至封装盒外部。当在封装装置内设置电路板与量子芯片进行键合连接时，将电路板插入第一通孔内，并延伸至凸起处通过凸起支撑，有效防止了电路板产生位移，解决了量子芯片与电路板键合时不稳定，影响到传输信号这一技术问题，进而实现电路板与量子芯片的有效稳定键合。
基本信息
专利标题 ：
一种量子芯片封装装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020055747.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-13
授权号 ：
CN210956637U
授权日 ：
2020-07-07
发明人 ：
赵勇杰
申请人 ：
合肥本源量子计算科技有限责任公司
申请人地址 ：
安徽省合肥市高新区创新大道2800号创新产业园二期E2楼六层
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020055747.8
主分类号 ：
H01L23/02
IPC分类号 ：
H01L23/02 H05K1/18
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器；封接
法律状态
2020-07-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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