一种量子芯片封装装置
授权
摘要
本申请公开了一种量子芯片封装装置，通过设置基座，所述基座上设置有用于放置量子芯片的芯片槽以及第一通孔，所述第一通孔与所述芯片槽同轴且连通设置；以及导热板，所述导热板位于所述基座下方；还包括导热件，所述导热件的一端贯穿所述第一通孔连接于所述量子芯片，另一端与所述导热板相连，其中，所述导热件的导热系数大于所述基座的导热系数。本申请的结构简单，能够通过导热件将量子芯片的温度快速传导至导热板，为量子芯片的工作提供更稳定的环境温度，也为未来量子芯片比特数的扩展提供条件。
基本信息
专利标题 ：
一种量子芯片封装装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123297195.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-23
授权号 ：
CN216698423U
授权日 ：
2022-06-07
发明人 ：
陈耀锋廖燕飞李业李雪白孔伟成
申请人 ：
合肥本源量子计算科技有限责任公司
申请人地址 ：
安徽省合肥市合肥市高新区创新大道2800号创新产业园二期E2楼六层
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202123297195.5
主分类号 ：
H01L39/02
IPC分类号 ：
H01L39/02 H01L39/04
法律状态
2022-06-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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