一种量子芯片封装装置
授权
摘要
本实用新型属于量子芯片封装领域,公开了一种量子芯片封装装置，包括：封装盒本体，内部形成有芯片放置槽；量子芯片，平行固定在所述芯片放置槽的底部；封装盒盖体，盖合在所述封装盒本体上，且所述封装盒盖体上设置有沿所述封装盒盖体的第一方向平行设置的至少两排第一避让孔，各排所述第一避让孔沿所述封装盒盖体的第二方向交错设置；多个第一连接器，所述第一连接器一一对应设置在所述第一避让孔内，且所述第一连接器的一端连接所述量子芯片，所述第一连接器的另一端伸出所述封装盒盖体。本实用新型能够方便量子芯片的封装操作，并且提高了信号传输质量。
基本信息
专利标题 ：
一种量子芯片封装装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920957929.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-21
授权号 ：
CN209929269U
授权日 ：
2020-01-10
发明人 ：
赵勇杰孔伟成杨夏朱美珍
申请人 ：
合肥本源量子计算科技有限责任公司
申请人地址 ：
安徽省合肥市合肥市高新区创业产业园二期E2栋6层
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201920957929.1
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-01-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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