量子密钥分配接收端芯片、封装结构和设备

授权

摘要

本实用新型公开了一种量子密钥分配接收端芯片、封装结构和设备，该接收端芯片包括芯片衬底和集成在该芯片衬底上的至少两个量子密钥分配接收端模块，每个量子密钥分配接收端模块均包括光纤耦入模块、量子态解调单元、光纤耦出模块一和光纤耦出模块二；量子态解调单元基于光学干涉效应处理光纤耦入模块耦入的不同量子态的信号光，光纤耦出模块一和光纤耦出模块二分两路将量子态解调单元处理后的信号光耦出至光纤。本实用新型在单片光子芯片上集成多个独立的量子密钥分配接收端模块，使其并行工作，能够有效提升量子密钥分配设备的成码率，使一台设备就能实现集控站方案的成码能力。

基本信息

专利标题：

量子密钥分配接收端芯片、封装结构和设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921215246.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-07-30

授权号：

CN210380875U

授权日：

2020-04-21

发明人：

金华赵良圆陈姗姗胡峰邱红康

申请人：

江苏亨通问天量子信息研究院有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市吴江经济技术开发区交通北路168号

代理机构：

苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

查杰

优先权：

CN201921215246.5

主分类号：

H04L9/08

IPC分类号：

H04L9/08 H04B10/70 H04B10/69