量子电路、量子芯片及量子器件
授权
摘要
本实用新型公开了一种量子电路、量子芯片及量子器件，其中，所述量子电路包括第一超导元件、第二超导元件和约瑟夫森结，通过设置与第一电极一体成型的第一连接层，以及与第二电极一体成型的第二连接层，便于将第一电极与第一超导元件电连接，以及将第二电极与第二超导元件电连接，有助于第一电极和第一连接层的同步加工制备，以及第二电极和第二连接层的同步加工制备，相比于现有技术中，先制备约瑟夫森结，再制备用于连接约瑟夫森结与超导元件的电学连接结构，制备工序冗长，制备周期长，制备效率低，本实施例提供的量子电路的结构易于制备，有助于缩短工艺流程，压缩制备周期，提高制备效率。
基本信息
专利标题 ：
量子电路、量子芯片及量子器件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123109324.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-10
授权号 ：
CN216698426U
授权日 ：
2022-06-07
发明人 ：
杨晖陆瑞李业
申请人 ：
合肥本源量子计算科技有限责任公司
申请人地址 ：
安徽省合肥市合肥市高新区创新大道2800号创新产业园二期E2楼六层
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202123109324.3
主分类号 ：
H01L39/22
IPC分类号 ：
H01L39/22 H01L39/02 H01L39/24
法律状态
2022-06-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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