量子点器件背板及其制作方法和量子点器件

授权

摘要

本发明提供了量子点器件背板及其制作方法和量子点器件，该量子点器件背板包括：基板；阴极，所述阴极设置在所述基板的第一表面上；电子传输层，所述电子传输层设置在所述阴极远离所述基板的表面上；连接层，所述连接层设置在所述电子传输层远离所述基板的表面上，且与所述电子传输层之间通过化学键键合；量子点层，所述量子点层设置在所述连接层远离所述基板的表面上，且与所述连接层之间通过化学键键合。该量子点器件背板中，通过连接层使得量子点层通过化学键作用结合到电子传输层上，大大提高了量子点层的附着力，使其结合牢固，不易脱落，保证良好的显示效果，且利于提高加工良率和降低成本。

基本信息

专利标题：

量子点器件背板及其制作方法和量子点器件

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN110635057A

申请号：

CN201910918077.X

公开（公告）日：

2019-12-31

申请日：

2019-09-26

授权号：

CN110635057B

授权日：

2022-05-03

发明人：

张爱迪

申请人：

京东方科技集团股份有限公司;北京京东方技术开发有限公司

申请人地址：

北京市朝阳区酒仙桥路10号

代理机构：

北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

尚伟净

优先权：

CN201910918077.X

主分类号：

H01L51/50

IPC分类号：

H01L51/50 H01L51/56